第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)

2020年09月26日

展出日期:2020年10月14~16日 共3天

展出地點:中國 · 上海新國際博覽中心

展出攤位:E2-135

展出產品:高低溫試驗箱、快速溫度循環試驗箱、冷熱衝擊試驗箱、法國Dragon捷龍溫度衝擊係統、ThermoStream熱流儀

宏展科技做為此次展會的特邀參展商在此誠摯邀請廣大新老客戶蒞臨參加指導!


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集成電路產業是基礎性、戰略性、先導性產業,中國已經連續多年成為全球集成電路最大市場,中國集成電路產業已經融入全球集成電路產業價值鏈、供應鏈、創新鏈。

 

隨著5G時代的到來,5G在工業、農業、交通、醫療、文化、智慧城市等領域的應用,催生出巨大的新市場、新業態,為集成電路產業發展提供了廣闊的創新發展空間。在成功舉辦兩屆全球IC企業家大會暨中國國際半導體博覽會(IC China)的基礎上,在工業和信息化部、上海市人民政府指導下,中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院、上海市經濟和信息化委員會聯合主辦第三屆全球IC企業家大會暨第十八屆中國國際半導體博覽會(IC China2020)。

 

本次大會暨博覽會的主題是“開放發展 合作共贏—5G時代芯動能”,旨在進一步加強5G時代全球集成電路產業的交流與合作,探討全球集成電路產業的創新與發展,展示全球集成電路產業的技術與成果,推動全球集成電路產業可持續、高質量發展。本次大會暨博覽會同期還將舉辦中國半導體行業協會30周年係列活動。

 

展區規劃:

高端芯片展區

半導體設計展區

半導體製造、封測展區

半導體分立器件展區

半導體設備材料展區

半導體創新應用展區

 

展品範圍:

存儲器、CPU、MCU、模擬電路,IC設計工具等;半導體製造工藝、半導體封裝工藝與測試技術等;功率器件、傳感器件、光電器件、MEMS等;半導體設備材料展區:半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器、單晶矽、矽片、化合物半導體材料等;物聯網、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫療、工業應用等。

來源:廣東宏展科技有限公司