PCB與FPC的環境試驗測試項目

2020年07月06日

 

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PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費性電子產品,卻是一個不可或缺的重要零組件,所有的電子產品都缺少不了他們,也是占有舉足輕重的地位,像現今薄型手機或其它更輕薄短小的攜帶型電子產品,都是PCB的技術提升才有辦法達到,在產品的日新月異下相關可靠度測試條件也會有所不同,廣東宏展科技有限公司將這個產業的一些信息整理起來提供給客戶參考,希望對於客戶在環境試驗上有所幫助。

 

PCB與FPC的環境試驗測試項目:

1.溫度循環測試(Thermal cycle test)

2.高溫高濕偏壓測試(High temperature high humidity and bias test)

3.高溫儲存測試(High temperature storage test)

4.低溫儲存測試(Low temperature storage test)

5.熱衝擊測試(Thermal stock test)[氣體、液體]

6.高度加速壽命&壓力鍋試驗(HAST、PCT)

7.離子遷移量測係統(Ion migration test)

8.導通電阻量測係統(Conductor Resistance evalsuation System)

9.振動測試(Vibration test)

來源:廣東宏展科技有限公司